S845 U、F1.5 相機將現身?2018 上半年重點新機資訊彙整,你撐邊部?

左定坤 (Cho Ting Kwan) 2018-02-24 21:30 | Samsung
一年一度的 MWC 大會,將於 2 月 26 日,亦即係後日,正式在西班牙巴塞隆拿舉行,雖然今次預期華碩、Nokia、華為、LG 、Samsung、Sony、小米等品牌,都會趁這個機會推出新款手機 / 平板,不過對於版主來說,今次 MWC 的重點,應該非 Samsung 莫屬。不知網友又對哪個品牌的新機有興趣呢?就在 MWC 2018 開展之前,就等 ePrice 版主整理一下目前幾個主要品牌已佑的新品情報,讓大家可以大概了解一下 MWC 2018 可能會看到的新品內容。看下文吧!

傳聞(Facebook).jpg

以下各品牌的新品內容彙整,將依照英文字母的順序來排序。

ASUS

近年來 ASUS 都沒有在 MWC 發表新機,但似乎這次情況不一樣了。先前 ASUS 官方預告將會於西班牙時間 2 月 27 日舉辦新機發表會,並且暗示將會發表全新的 ZenFone 5 系列。目前已經得知 ZenFone 5 系列至少會有 ZenFone 5、ZenFone 5z 和 ZenFone 5 Lite,當中 ZenFone 5 將配置高通 S636 處理器,而 ZenFone 5z 則是配置高通 S845 的旗艦機種,至於 ZenFone 5 Lite 傳聞將配置高通 S430 處理器。

展前大閱兵,MWC 2018 各手機品牌新機資訊彙整

HTC

在年初發表 U11 EYEs 之後,外界預期 HTC 還有 U12 新旗艦以及配置 18:9 螢幕的 5.5 吋入門機 Desire 12 要推出。不過一般認為 HTC 在 MWC 2018 發表 U12 的可能性很低,而已經有詳細規格曝光的 Desire 12 也可能不會在 MWC 2018 現身,HTC 的展出內容估計會以現有機種和 Vive 裝置為主。

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Huawei

這次 MWC 2018 華為預期並不會推出 P20 系列旗艦手機來應戰 (要到 3 月底才發表),但會推出全新的 MediaPad 產品,也有可能會發表新一代的 Nova 系列手機。

消息指出華為將推出的平板產品會是 MediaPad M5 系列,預計會有 MediaPad M5 8、MediaPad M5 10 和 MediaPad M5 10 Pro 等不同款式;當中最高階的是 MediaPad M5 10 Pro,預計會配置麒麟 960 處理器和 2K 解析度屏幕。至於在手機部分,華為有可能會發表配置 18:9 屏幕、雙前鏡頭 + 雙主鏡頭的 4 鏡頭新款 Nova 系列機種。

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LG

這次 MWC 2018 LG 將會更改策略,不會發表 G7 新旗艦,而是會推出具備 Vision AI 拍照機能、語音 AI 機能的新版 V30。另外,LG 也已經預告將會在 MWC 2018 發表 2018 年版本的 K8 和 K10 系列機種。

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Nokia

HMD 在 MWC 2017 正式對國際市場宣告 Nokia 以 Android 智慧機重返市場,這次的 MWC 2018 HMD 同樣也會參展,也已經預告會於西班牙時間 2 月 25 日舉辦新品發表會。

HMD 會於 MWC 2018 推出幾款手機目前還沒有確切的消息,但包含 Nokia 1、Nokia 6 2018、 Nokia 8 Sirocco、Nokia 7 Plus 等機種都在傳聞之中。至於新款的 Nokia 旗艦機種可能不會在 MWC 2018 現身,而是可能要等到下半年才會推出。

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Samsung

Samsung 預期將會在西班牙時間 2 月 25 日發表 Galaxy S9、S9+ 新旗艦系列機種,關於這兩款新機的各項情報已經相當完備。外型部分 Galaxy S9、S9+ 和上一代的 Galaxy S8、S8+ 並不會相差太多,最大的不同點在於機背鏡頭、閃光燈、指紋辨識器等模組的排列方式,至於顏色部分則有Midnight Black (午夜黑)、Lilac Purple (丁香紫)、Titanium Gray (鈦灰)、Coral Blue (珊瑚藍) 等選擇。

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規格部分,相關資訊顯示三星 Galaxy S9 將配置 5.8 吋的 2960 x1440 解析度 OLED 無邊際螢幕、4GB RAM、F1.5/F2.4 可變光圈的 12MP 主相機以及 3000mAh 電池;Galaxy S9+ 則配置 6.2 吋的 2960 x1440 解析度 OLED 無邊際螢幕、6GB RAM、F1.5/F2.4 可變光圈的 12MP 主相機 + 另一組 F2.4 光圈的 12MP 主相機,還有 3500mAh 電池。 

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三星 Galaxy S9 系列可能會加入類似蘋果 Animoji 的人臉識別動態表情應用功能,以及類似 Sony 的超慢動作錄影機能。還有,三星預期會一同推出 DeX Pad 配件,可把放置在上面的手機螢幕,變成電腦觸控板來操作。

另外,海外相關情報指出三星 Galaxy S9 系列可能會於 3 月 16 日首波開賣,而我們先前收到的情報則指出台灣三星可能會在 3 月 1 日之前就快速在台公布 Galaxy S9 系列的相關發售細節。

Sony

Sony 預計會於西班牙時間 2 月 26 日,也就是 MWC 2018 開當天舉辦新品發表會。先前網路上的傳聞當中,有出現包含 Xperia XZ Pro、Xperia XZ2、 Xperia XZ2 Compact 等多款新機型號,但屆時 Sony 會發表哪幾款新機目前還沒有比較可確認的資訊。

根據 Sony 官方日前公布的預告以及相關的諜照,可預期 Sony 將發表的新機外型可能會採用弧形的線條設計,然後相關網路情報顯示 Sony 即將發表的某款新機 (安兔兔資料庫當中的名稱為 Sony H8266) 將配置高通 S845 處理器和 18:9 比例螢幕設計。



小米

小米這次確定會參與 MWC 2018,而這也是小米首度參展 MWC。儘管小米並不會舉辦新品發表會,但近期一直有傳聞指出小米將在 MWC 發表新機,搭載高通 S845 處理器的小米 7 和小米 MIX 2S 都是可能會出現的產品。還有就是小米很可能會推出搭載第二款自製處理器「澎湃S2」的小米 6X 新機。

而除了上面提到的新機之外,日前也有情報指出搭載無線充電、指紋辨識、雙主鏡頭等新功能的小米 Max 3 也已經準備就緒,有可能會在近期發表。

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