華為榮耀 9 同上年發表的 Honor 8 相比，在造型設計上有不少相似之處，就好似同樣採用前、後雙玻璃鏡面設計，同時亦用上了橫向排列的機背雙主鏡頭。不過 Honor 9 就將指紋辨識器從機背搬左去屏幕的下方，令到整體外型嘅視覺效果同小米 6 有點類似。而且 Honor 9 亦都同小米 6 一樣，取消了 3.5mm 耳機孔，不論是機頂或機底都找不到 3.5mm 耳機孔的蹤跡。
先前有相關消息指出，華為可能會於 6 月發表榮耀 9，這款新機可能會配備新款的麒麟 965 處理器，內置 6GB RAM、23MP + 16MP 機背雙主相機等規格，屏幕尺寸可能和榮耀 8 一樣都是 5.2 吋。你又點睇呢部機呢？
消息來源：The Tech Point