秒殺 Snapdragon 835?10nm 製程 Kirin 970 規格曝光
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網民 @草Grass草日前在微博爆料,表示 Kirin 970 會採用台積電的 10nm FinFET 工藝,比起上一代的 16nm 製程,無論在功耗和發熱控制都有大幅進步。處理器架構為 ARM 的 Cortex-A73 核心,而圖像處理器則為 ARM 的 Heimdallr MP,並且是首批使用這圖像處理器的處理器。雖然未有表明核心數量,一般相信為八核心:4 x Cortex-A73 和 4 x Cortex-A53,最高時脈速度為 2.8GHz - 3.0GHz。
爆料還指 Kirin 970 處理器集成支持全網通和全球大部分頻譜,同時支持 Cat 12 LTE 和 5 載波聚合,亦會提前支援 5G 網絡的部分功能。有分析指 Kirin 970 效能會較 Snapdragon 835 好一點,所以會趕在 Snapdragon 845 發表前推出,這亦是華為一貫的策略。
資料來源:gizmochina