主題:華為出招!5G 摺機 MWC 發表

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    發表時間:2019-01-25 10:36 收錄檢舉
    昨日華為在北京舉行了一個發佈會,雖然沒有手機產品發表,但 5G 仍然是昨日發佈會的重點。因為華為昨日宣佈全新 Balong 5000 5G Modem(巴龍 5000),對比起 Qualcomm 的 Snapdragon X50 只支援 5G 和 NSA 架構,Balong 5000 則同時支援 2G、3G、4G 和 5G,還有 SA 和 NSA 組網架構。

    華為出招!5G 摺機 MWC 發表

    昨日的發佈會主要公佈商用終端 5G CPE Pro,還有 5G 基站晶片「天罡」等一系列 5G 應用和基建產品。對於一般消費者來說可能沒甚看頭,但華為 CEO 余承東昨日在發佈會上透露,他們會在 2 月 25 日揭幕的 MWC 2019,將會發表他們首批 5G 手機(背景用上 Smartphones,所以可能不止一款),包括全球首部配備可摺曲螢幕的 5G 手機。

    華為出招!5G 摺機 MWC 發表

    可以肯定的是,華為的 5G 手機會繼續使用自家晶片,包括 Kirin 980 處理器和昨日發表的 Balong 5000 5G Modem。至於其他華為 5G 手機的資訊,就要留意下月 MWC 前後的進一步公佈。

    華為出招!5G 摺機 MWC 發表

    資料來源:androidpolice
     

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