華為出招!5G 摺機 MWC 發表
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Huawei
昨日的發佈會主要公佈商用終端 5G CPE Pro,還有 5G 基站晶片「天罡」等一系列 5G 應用和基建產品。對於一般消費者來說可能沒甚看頭,但華為 CEO 余承東昨日在發佈會上透露,他們會在 2 月 25 日揭幕的 MWC 2019,將會發表他們首批 5G 手機(背景用上 Smartphones,所以可能不止一款),包括全球首部配備可摺曲螢幕的 5G 手機。
可以肯定的是,華為的 5G 手機會繼續使用自家晶片,包括 Kirin 980 處理器和昨日發表的 Balong 5000 5G Modem。至於其他華為 5G 手機的資訊,就要留意下月 MWC 前後的進一步公佈。
資料來源:androidpolice