大食耗電兼阻地方!分析機構劣評華為 5G Modem

虎仔 / 馬日山 2019-08-15 10:50 | Huawei
著名研究機構 IHS Markit 日前發表報告,他們將市場上 6 款 5G 手機拆開,並針對內部進行分析。他們發現華為的 5G Modem 晶片,相比起競爭對手的體積更大,耗電量更高,而且價格還更加昂貴。

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IHS Markit 指出,華為的 Kirin 980 處理器本身已經配備 2G、3G 和 4G Modem,而 Balong 5000 5G Modem 屬於外置,不但令原來的 4G Modem 無用武之地,亦浪費了不少空間。IHS Markit 又提到一枚 SoC 有兩組 Modem 晶片,在空間運用和電源消耗都欠缺效率,亦因此令成本增加。

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經過解拆之後,IHS Markit 表示 Balong 5000 的體積比 Qualcomm 的 Snapdragon X50 5G Modem 體積大 50% 左右,而且還需要 3GB 記憶體去支援,就算不介意上述種種缺點,Balong 5000 還有一個問題,就是不支援 mmWave 頻段。

資料來源:gsmarena


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