Oppo 新「冰巢」散熱專利！用液態金屬幫手機降溫！
究竟 Oppo 宣佈的「冰巢」是什麼呢？其實就是用一層金屬去填補 CPU 與散熱用石墨之間的空隙，以往用石墨散熱會出現一個問題，沒錯石堅的導熱係數很高，但由於空氣的阻隔，熱量從 CPU 傳到石墨的效率很低，即使採用了石墨散熱方案，手機的熱量還是集中在了某一點上。（可以參考下圖）。而這個「冰巢」設計是利用金屬的熔點，當溫度到了一定程度( 約 45 度）的時侯金屬就會固態變成液態，去填補空氣的空隙，加強石墨的散熱性能。由於導熱介質是類液態金屬材質，按照常規的PCB板設計，緊貼CPU等IC會導致短路等問題。OPPO採用單面布板方式，在CPU等發熱大戶後面緊貼上類液態金屬材質導熱片，當溫度升高，類液態金屬由固態變為液態，填充了中間的空隙，提高傳熱效率，從而大大提升了散熱速度。
Oppo 提出將會在未來旗艦手機上面採用這個專利技術，不禁令人想起傳聞在月底的發佈的 Oppo N3 。如果有一部 S805 處理器都不會發熱嚴重的手機，聽起來也很吸引啊！大家會對這個技術有所期待嗎？留言講講吧！
▲可以看到熱度集中在一點，所以散熱效率不足之餘，也會感到一點特別熱
▲冰巢的 PCB 設計，與傳統用石墨散熱的設計有點不同
▲用簡單的卡通去介紹「冰巢」的設計
▲經過耐熱測試，就算在 70 度的高溫之下放 96 小時，都不會變形，預計「冰巢」的壽命在 3 年以上