Oppo R9 諜照流出 又向 iPhone 6s 致敬
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除了 Coolpad,就連品牌更有名氣的 Oppo 亦不甘後人,日前流出諜照的 Oppo R9 機背設計又是 iPhone 6s Plus 十分相似,採用納米成型工藝技術的金屬機身,令機身邊位和角位更加圓滑。預計將會取代 R5 的 R9,據悉會配備 Qualcomm Snapdragon 620 或 MediaTek Helio X20 處理器、3GB RAM 和超聲波指紋掃描器。
資料來源:gizchina