realme 表示今年會採用雙平台雙旗艦（Dual-Platform, Dual Flagship）策略，「雙平台」是指會採用 Qualcomm Snapdragon 8xx 和 MediaTek Dimensity 5G 旗艦級處理器，而「雙旗艦」則為效能旗艦和攝影旗艦，realme 期望這個策略可以在中階至高階產品市場取得更多佔有率。
使用 Snapdragon 888 的 realme GT，將會是首款雙平台雙旗艦策略下的手機，屬於效能旗艦類別。realme 在 Dimensity 1200 於 1 月中發表後，就表明會使用這枚旗艦級處理器，預計會成為他們的攝影旗艦。雖然 realme GT 要到 3 月 4 日才於中國市場發表，但 realme 日前在 MWC 上海站公開了新機所用的不鏽鋼 VC 降溫系統，這套 3D 降溫系統聲稱能夠將處理器溫度下降最多攝氏 15 度。
資料來源：gizmochina