iPad 3 將在三月首週發表,背板設計先行流出?
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網絡消息
▲ 若是推測正確的話,那可能不久後就能看到 Apple 的 CEO Tim Cook 親自發表 iPad 3。
背板設計流出!?
另外,海外網站 RepairLabs.com 也在近日流出可能是 iPad 3 的背板設計諜照,同時也推測 iPad 3 外型可能和 iPad 2 差不多,但機身厚度可能會增加 1 - 2 mm 左右,而且將會有著全新的電路板設計以及更大容量的電池。只不過 iPad 3 搭配的新款處理器,可能依然採用雙核架構,而不是外界預期的四核架構。
但就算沒有採用四核處理器,只要能有比 iPad 2 更強的處理器 + 顯示晶片,再搭配外界預期的 2048 x 1536 解像度視網膜螢幕 (Retina display)、像素提升的相機等規格,相信 iPad 3 應該還是足以引起新一波的平板風潮吧?
▲ 右邊據傳就是 iPad 3 的背板,看來和左邊的 iPad 2 背板似乎差異不會很大?
消息來源:THE VERGE、All Things D、RepairLabs.com