台灣晶片生產商 MediaTek 尚未發表 Helio P70 處理器，但有報導指稍後揭幕的 MWC 2018，會連同 Helio P40 一同發表。Ulefone 日前發出公開邀請，表示會在 MWC 展出全球首部採用 Helio P70 和擁有全面屏的智能手機 T2 Pro。雖然邀請函未見到 T2 Pro 的真身，但之前流出的設計圖顯示，手機採用類似 iPhone X 的 M 字額螢幕，解像度為 1,080 x 2,280，即是 19 : 9 比例。
手機採用金屬中框和玻璃機身，機背有橫向擺放的雙鏡頭相機和閃光燈。Ulefone T2 Pro 的具體規格尚未披露。據說 Helio P70 為 12nm 製程的八核處理器，由 4 個 Cortex A73 2.5GHz 核心和 4 個 Cortex A53 2.0GHz 核心組成，並搭配 Mali-G72 圖像處理器，支援 eMMC 5.1、UFS 2.1 LPDDR4x3733 RAM（最多 8GB）和 Cat 12 LTE Modem，表現會較 Qualcomm Snapdragon 660 為佳，預計會用於中高階手機。
資料來源：gizmochina