超強配置極薄機身 小米 5 傳 11 月登場
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小米
Leaksfly 指小米 5 將會採用 5.5 吋螢幕(解像度不詳),而且配備 Qualcomm Snapdragon 820 八核處理器、4GB RAM 和 16GB 或 64GB 儲存。而且手機會擁有全網通和雙卡雙待功能。大陸網站「手機爸爸」的報導還提到,小米為了擊敗對手,有可能在強勁硬件以外加入一些獨特功能來增強賣點。當中有可能是 Qualcomm 的超聲波指紋辨識技術,毋須採用電容傳感器或按鈕,亦不受手指的污垢、油脂汗水影響,比起 Apple Touch ID 更強。
另外,早前亦有外國網站流傳一張疑似小米 5 的產品資料圖表,小米 5 或會採用鋁合金機身,而且機身厚度只有 5.1mm。其他配置方面,傳聞小米 5 會擁有 8MP 前置鏡頭、16MP OIS 主相機,亦有可能用上 USB Type C 接口。不過傳聞歸傳聞,現時距離 11 月還有一段長時間,現在看來的頂級配置到時是否仍屬頂級,則要看對手如何出招。
資料來源:i4u