AI 功能成標準配備 推動記憶體升級
Yole Group 預測，2026 年全球 DRAM 需求將按年升 23%，智能手機正是主要增長動力之一。隨著 AI 攝影、實時翻譯、運行大語言模型（LLM）等逐漸成為標配，手機對記憶體頻寬與容量的需求亦同步急升。報告預計 2026 年智能手機平均 DRAM 容量將按年增約 16%。即便整體手機出貨量增長有限，但在規格升級帶動下，記憶體用量仍持續增加。這意味著旗艦及高階機款將更普遍採用 16GB 甚至更高容量記憶體，以支撐複雜的 AI 運算。
這與早前傳出「2026 年手機記憶體不增反減」的消息不同。若廠商為配合 AI 功能被迫加大記憶體，在 DRAM 報價持續上揚下，今年不少品牌的智能手機或會出現加價情況。
大廠轉攻 HBM 影響手機供應
DRAM 產能 供應方面，產能結構轉變亦對手機市場構成壓力。受惠於 AI 帶動數據中心需求，Samsung 與 SK Hynix 等主要供應商近年積極將產能及資源轉向高頻寬記憶體（HBM），變相擠壓了一般流動產品的 DRAM 供應。雖然 Samsung 持續擴大平澤 P4 廠投資，但市場普遍認為新增產能將優先用於 HBM 等高增值產品，短期內仍無助舒緩手機 DRAM 供應。SK Hynix 位於韓國的 M15X 新廠，亦預計要到今年下半年才投產 DRAM。至於中國長鑫存儲（CXMT）雖積極擴產，但主要供應內需市場，難以成為穩定全球供應的關鍵。
而中國長鑫存儲（CXMT）雖積極擴產，但主要仍以中國內需市場為主，對全球手機品牌的供貨支援能力有限，難以成為短期內穩定全球供應的關鍵來源。
廠商恐提前備貨 推高價格
Yole Group 記憶體與運算部門董事 John Lorenz 指出，在預期 DRAM 供應持續緊張下，智能手機品牌或會提前加大備貨力度，以保新機規格不受影響，此舉可能進一步推高流動 DRAM 價格波動，對旗艦機成本及定價策略構成壓力。引用來源：The Elec（韓文）