記憶體產能轉移重創入門機型
是次危機的核心在於晶片廠將生產資源大幅轉移至生產 AI 需求的晶片，導致手機所需的 LPDDR4 及 LPDDR5 記憶體供應驟降。預期到 2026 年第二季，相關記憶體價格將飆升至 2025 年底的 3 倍。由於 LPDDR4 供應量預料大跌逾 40%，定價在 150 美元以下的入門級別手機首當其衝，預計部分市場會出現平價低階機型絕跡的情況。
品牌表現兩極化與二手市場崛起
面對零件成本急升，各大廠商表現大相逕庭。主攻高階市場的蘋果及三星憑藉穩健的供應鏈管理，抗跌力明顯較強。蘋果受惠於 iPhone 17 換機潮，預期出貨量能維持平穩；三星預計亦僅錄得 4% 的輕微跌幅。相反，過度依賴中低階市場的中國品牌，正面臨嚴峻的生存挑戰。小米全年出貨量料大跌 28%，而 Transsion 跌幅更達 32%。在眾多中國品牌中，唯獨華為透過進取的定價策略，在首季逆市錄得微幅增長。此外，新機價格高企亦促使消費者轉投二手及翻新機市場，預計今年增長將達 13%。
業界需重整旗鼓靜待市場反彈
市場分析預期，智能手機行業最快要到 2028 年才能迎來全面復甦。屆時隨着供應鏈回復正常、壓抑已久的換機需求釋放，加上 6G 網絡的商業部署及原生 AI 手機技術日漸成熟，將帶動整體銷量重回正軌。分析師 Yang Wang 指出，2026 年將是智能手機行業結構性重整的時刻，認為記憶體危機只是直接導火線，深層原因是市場生態出現結構性改變，包括品牌數量減少、產品定價上升及換機週期延長。
市場焦點已由過往盲目追求出貨量，轉向着重利潤與生存空間。他認為廠商必須精簡產品線、提升高階產品佔比及加強供應鏈管控，品牌方能脫穎而出。
消息來源：Counterpoint Research