Google 或率先用上台積電 2nm
過往台積電推出最新製程時，Apple 通常都是首批採用並導入流動裝置的客戶。不過今次情況或有變化，報道指 Google 可能會率先把台積電 2nm 晶片用於 Pixel 11 系列手機，成為今年市場焦點。早前 Google 已預告將於美國時間 8 月 12 日舉行「Made by Google」發表會。外界普遍預期，Pixel 11 系列會在當日亮相，並搭載 Google 自研 Tensor G6 處理器。Apple、高通及聯發科新晶片陸續登場
按照慣例，Apple A20 晶片預計會在 9 月秋季新品發布會登場，時間上或會比 Pixel 11 系列稍遲。至於高通，則會在 8 月 22 日舉行 Snapdragon Summit，並推出 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片。市場普遍估計，今代或會分為標準版及 Pro 版。聯發科方面，亦預期會在第三季推出新一代流動晶片，名稱預計為天璣 9600，同樣傳出會採用台積電 2nm 製程。換言之，2nm 旗艦晶片將會成為今年下半年高階手機市場的重要主題。
Apple A20 Pro 或改用 WMCM 封裝
除了製程，Apple A20 Pro 的封裝技術近日亦有新消息。數碼博主 @智慧晶片案內人 爆料指，A20 Pro 將採用台積電 WMCM 晶圓級多晶片模組技術，將 SoC 與 LPDDR5X 記憶體裸片並排放在同一層 RDL 再布線層上。這種設計與常見的 CoWoS 2.5D 先進封裝不同，WMCM 未有使用 Silicon Interposer，而是直接透過 RDL 連接 SoC 與 DRAM。由於兩者距離縮短，資料傳輸延遲有望降低，同時亦可減少傳統封裝結構佔用的空間。
散熱有望改善但成本更高
WMCM 封裝另一個重點是散熱。傳統流動處理器常見做法，是把記憶體堆疊在 SoC 上方，或會影響晶片散熱。若改為並排設計，SoC 與記憶體可分別接觸封裝散熱區域，有助擴大有效散熱面積，並改善高負載下的持續性能表現。不過，這種新封裝方案亦代表生產及封裝成本更高，因為 WMCM 需要更複雜的晶圓級布線、裸片貼裝及測試流程，對良率及供應鏈協作要求亦更高。爆料者亦提到，目前所知 A20 Pro 的 LPDDR5X 記憶體主要供應商為 SK 海力士。
消息來源：台灣經濟日報、CNMO