外媒消息指，先進製程的加幅最高可能達 10%，即使是 12 納米、16 納米及 28 納米等成熟製程，價格亦可能上調最多約 10%。今次調價主要是反映原材料、半導體設備成本增加，以及在海外興建晶圓廠所帶來的額外開支。
相關價格調整預計於 2027 年初實施，但晶片成本通常需要數個月才會反映在零售產品上。屆時智能手機、平板電腦、筆記簿電腦及智能手錶等消費電子產品，都可能因晶片成本增加而加價。
面對台積電可能再次調高代工價格，多間晶片設計公司已開始尋找降低成本的方法。消息指，Apple 正與 Intel 及 Samsung 商討合作，希望分散晶片生產來源；Intel 則計劃把 Nova Lake 處理器大部分 Compute Tile 改用自家 18A 製程生產，減少依賴台積電的 N2 製程。
Qualcomm 亦傳出正評估再次採用 Samsung 代工。由於 Apple、Qualcomm、NVIDIA 及 AMD 等公司均高度依賴台積電生產晶片，若代工成本持續上升，採用 2 納米製程的新一代手機處理器，以至其他電子產品的售價，都可能受到影響。
來源：GSMarena