高通表示，供應商成本持續上升，公司已無法繼續自行承擔。雖然已嘗試尋找其他零件供應來源，但仍不足以抵銷成本壓力。
高通預計於 9 月下旬發布 Snapdragon 8 Elite Gen 6 系列，早前消息指最高階的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 單價可能突破 300 美元。今次加價是否會進一步推高新晶片報價，值得留意。
AI 數據中心快速擴張，大量佔用半導體產能，同時推高記憶體及一般電子零件需求。高通大部分晶片由台積電代工，而台積電亦計劃於 2027 年調高代工價格，意味高通明年仍可能再次加價。
三星及 Intel 的先進製程產能與良率尚未獲主要客戶全面認可，台積電仍是市場首選。高通、Apple及 NVIDIA 均積極爭取產能，業界預計晶片及記憶體供應緊張或持續至明年。
引用來源：彭博社