據《NotebookCheck》報道，新晶片採用台積電第二代 N2P 製程，技術較 Apple A20 Pro 預計使用的第一代 2 納米製程更新。不過，晶片面積約 134mm²，較上代的 126.2mm²進一步增加。
CPU 繼續採用自家 Oryon 架構，設有 2 顆大核心、3 顆效能核心及 3 顆節能核心，組成 2＋3＋3 八核心設計。GPU 為 Adreno 850，保留 18MB 圖像記憶體，並加入動態時脈及電壓調節技術。
GPU 亦新增兩組 Matrix ALU，用於加速 AI 矩陣及卷積運算。配合全新 AI Frame Fusion，可提供 1080p 或 1440p 超解像，以及透過動態向量和光流技術生成新畫格，在控制耗電量的同時提升遊戲流暢度。兩項功能預計只限 Pro 版使用。
快取方面，L2 容量由 12MB 增至 16MB，另有 8MB 系統級快取。Pro 版同時支援 LPDDR5X 及 LPDDR6，標準版則只支援 LPDDR5X。
連接部分包括 Snapdragon X105 基頻晶片、Wi-Fi 8，以及最高 Bluetooth 7.0 和 UWB。全新 SDR765 收發器改用台積電 N6RF 製程並支援非地面網絡；SDR885 則支援上行及下行同時使用 4×4 MIMO。
由於手機零件及晶圓代工成本持續上升，大部分旗艦可能只會採用標準版 Snapdragon 8 Elite Gen 6，Pro 版則留給少數頂級型號。Qualcomm 據報亦計劃於 9 月加價，新一批旗艦手機售價可能進一步上升。
引用來源：NotebookCheck