報告以配備 Snapdragon 8 Elite 或聯發科天璣 9500 級別處理器、頂級三鏡頭相機、QHD LTPO OLED 螢幕、16GB RAM 及 512GB 儲存容量的旗艦手機作分析。2025 年上半年，處理器約佔整體成本三成，DRAM 及儲存晶片則分別佔 5% 及 8%。
不過，由 2025 年第三季開始，記憶體相關成本急升。到了 2026 年第一季，DRAM 與儲存晶片的合計成本已追平處理器；第二季更增至整體成本的 42%，單計 DRAM 的佔比亦已超越處理器。
Counterpoint 指出，2026 年第二季旗艦手機整體成本較去年同期急升 52%，第三季 DRAM 價格仍可能繼續上升，加價壓力亦已開始反映在旗艦手機售價上。
高容量型號受到的影響更大。報告估計，1TB 版 iPhone 18 Pro Max 的成本，可能較 iPhone 17 Pro Max 同容量版本增加接近 300 美元。手機品牌或會按容量調整售價，亦可能在高容量版本採用成本較低的儲存方案。
隨着下一代旗艦處理器進入 2 納米製程，成本將進一步上升。Counterpoint 預期，即使品牌加價，盈利仍可能低於去年同期，中低階手機甚至可能出現虧損。
成本壓力亦可能令廠商放慢螢幕及相機升級。近期亦有傳蘋果正測試較便宜的中國製記憶體及 QLC 儲存晶片，三星則考慮不升級 Galaxy S27 及 S27+ 螢幕，反映品牌未來在規格升級方面將更加審慎。
引用來源：Counterpoint