記憶體加價帶動拆機料需求 研究預測明年手機採用比例達 7% 至 9%

alex 2026-11-10 12:26 | 手機綜合區
記憶體愈來愈貴,入門手機要維持低價,廠商也要另想辦法。研究機構 TrendForce 指出,流動裝置 DRAM 合約價持續上升,促使品牌增加使用成本較低的拆機記憶體,預計採用比例將由 2026 年的 3% 至 4%,升至 2027 年的 7% 至 9%。

手機記憶體拆機料需求升溫.jpeg


平價 4G 手機率先採用

目前市場流通的拆機料以 LPDDR4X 4GB 為主,主要用於售價人民幣 1,299 元以下的 4G 手機。這類產品的買家對價格較敏感,品牌透過拆機料降低整部手機的零件成本,藉此維持售價競爭力。

TrendForce 預計,2027 年首季 DRAM 價格升幅將進一步擴大。隨着成本壓力增加,減低規格及採用拆機零件的做法,可能由入門市場延伸至更高價位的手機,成為品牌應對記憶體高價的方法。不過,拆機零件目前仍集中於入門及低階產品。即使明年採用比例增加,對全年智能手機 LPDRAM 總位元需求的影響仍然有限,未足以扭轉 DRAM 合約價持續上升的趨勢。


節省成本也有代價

拆機料可在短期內降低成本,讓品牌更靈活地維持出貨量,但貨源複雜,品質穩定性風險亦較高。TrendForce 提醒,這可能影響手機使用壽命、損害品牌形象,並增加保養及維修開支。廠商節省零件成本之餘,也要衡量後續代價。

留意報告所指的是拆機記憶體零件,並非單純採用較舊的記憶體規格。TrendForce 未有交代零件來自二手機或未使用過的庫存產品,因此不能一概視為用過的二手零件。

消息來源:TrendForce

 

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