處理器整合 SIM 卡功能   Qualcomm 展示 iSIM 技術

虎仔 / 馬日山 | 網絡消息
Qualcomm 連同 Vodafone 和 Thales,日前進行了全球首次 iSIM 技術的示範,iSIM 是 Integrated SIM 的簡稱,即是將 SIM 卡整合到手機或裝置的處理器,機身就毋須再提供 SIM 卡槽。假如這項技術最終能夠普及,屆時就連 eSIM 亦會被一併取代。

示範利用了一部配備 Qualcomm Snapdragon 888 處理器,內置 Thales iSIM 操作系統的 Galaxy Z Flip 3 手機,配合 Vodafone 網絡,並且在 Samsung 的歐洲研發中心進行。Qualcomm 暫時未公開 iSIM 的推出時間表,但表示方案給予流動網絡商很大的機遇,亦為裝置生產商節省了珍貴的空間。

iSIM 技術的最大好處是將 SIM 合併到處理器,以達致更佳的系統整合、更高效能表現和提升記憶容量,亦可以減省了 eSIM 需要的額外晶片。iSIM 技術符合 GSMA 的規格,除了可以應用於手機,還適用於平板、筆電、VR 裝置、穿戴式裝置和物聯網裝置等。

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資料來源:gizmochina
 
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