聯發科全新處理器
Dimensity 1050 是一枚採用 6nm 製程技術的八核處理器,由兩枚 2.5GHz Cortex-A78 效能核心和六枚相信是 Cortex-A55(廠商未有透露實際型號)的節能核心組成,搭配 Mali-G610 圖像處理器和支援 MediaTek 的 HyperEngine 5.0 以提升遊戲處理表現。此處理器支援 Full HD+ 螢幕解像度和 144Hz 更新率,同時擁有 AV1 影片硬解、HDR10+ 播放和 Dolby Vision。同時支援 mmWave、sub 6GHz
Dimensity 1050 提供 sub-6GHz (FR1) 頻段的 3CC 載波聚合和 mmWave (FR2) 頻段的 4CC 載波聚合,MediaTek 聲稱下載速度比起 LTE + mmWave 的聚合快 53%,同時亦支援 Wi-Fi 6E 和 2x2 MIMO 天線,令 Wi-Fi 連接速度更快。MediaTek 表示首批採用 Dimensity 1050 的裝置將會在今年 7 至 9 月期間面市,但未有透露是來自哪些手機品牌。
資料來源:gizmochina