跑分網站爆 Honor 70 Pro 基本規格

虎仔 / 馬日山 | 網絡消息
上星期我們分享過 Honor 70 系列的消息,這個系列將會在下週一(5 月 30 日)於中國率先發表,有消息指整個系列會有 3 款,分別為 Honor 70、Honor 70+ 和 Honor 70 Pro+。上星期有中國傳媒發現 Honor 70 Pro 在 3C 認證網站現身,如今其跑分結果更在 Geekbench 刊登。
 

跑分網洩露規格

消息指 Honor 70 Pro 的編號為 SDY-AN00,廠方早前已經向中國 3C 認證機構報備,確認手機支援最高 100W 快速充電。昨日在跑分網站 Geekbench 的資料庫,出現了 Honor SDY-AN00(即 Honor 70 Pro)的跑分結果,其單核和多核得分為 819 和 3,303 分,跟 Snapdragon 8+ Gen 1 的 1,277 和 3,642 分有一段距離。
 

使用 Dimensity 8000 處理器

根據 Geekbench 顯示的硬件資料,Honor 70 Pro 的八核處理器由四枚 2.75GHz 和四枚 2.00GHz 核心組成,搭配 Mali-G610 MC6 GPU,相信是 MediaTek 的 Dimensity 8000 處理器。手機內置 12GB RAM 和預載 Android 12 系統。傳聞指 Honor 70 Pro 的其他配置包括支援 120W 更新率 FHD+ 解像度 OLED LTPO 螢幕、4,600mAh 電池,還有由 54MP Sony IMX800 主攝、50MP 超廣角、8MP 長焦鏡頭組成的相機。

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資料來源:gizmochina
 
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