圖像處理加強效能升一成   Snapdragon 8 Gen 2 細節曝光

虎仔 / 馬日山 | 網絡消息
晶片商 Qualcomm 上星期宣佈會在 11 月 15 至 17 日於夏威夷舉行 Snapdragon Summit 技術峰會,預計到時將會發表 Snapdragon 8 Gen 2 流動處理器,有網站日前搶先爆料,公開了這款旗艦級處理器的細節。
 

台積電獨家代工

假如網站 WFCCtech 的報導屬實,Snapdragon 8 Gen 2 將會交由台積電全權代工生產。由於 Apple 是台積電最賺錢的客戶,而 3nm 製程技術已經預留給對方的 M2 Pro 和 M2 Max 處理器,所以 Snapdragon 8 Gen 2 將會跟 Snapdragon 8+ Gen 1 一樣採用台積電的 4nm 製程技術。報導又提到 Samsung 的 3nm 製程已經準備就緒,但至今未有晶片商有意採用去生產處理器,或許與 Snapdragon 8 Gen 1 的過熱和電耗表現有關。
 

三星 3nm 製程無人問津

報導指 Snapdragon 8 Gen 2 會採用 1+2+2+3 架構,由一枚 Cortex-X3、兩枚 Cortex-A715、兩枚 Cortex-A710 和三枚 Cortex-A510 核心,搭配 Snapdragon X70 5G Modem 組成,有爆料者表示新處理器將會使用 Adreno 740 圖像處理器,令整體效能會有 10% 的提升,同時會有更佳的電源管理能力。

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資料來源:gizmochina
 
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