雖然 eSIM 還未取代實體 SIM 卡，但新 SIM 卡技術已經準備就緒，Qualcomm 與 Thales 昨日宣佈首款整合式 SIM 卡認證，簡稱 iSIM 的技術跟 eSIM 一樣毋須實體 SIM 卡，同樣採用數碼方式登記；不同之處是整合到手機處理器，毋須額外的 eSIM 晶片，不但節省手機內部空間，甚至有望減低成本。
所需空間為 nanoSIM 的 1%
Qualcomm 和 Thales 未有透露首款採用 iSIM 的手機型號，但強調 iSIM 技術支援 eSIM 的遠程配置標準，但電訊商毋須在系統層面作任何更新，就能夠直接支援使用 iSIM 的裝置。由於 iSIM 所佔空間僅為傳統 nanoSIM 的 1%，對普羅消費者來說，以 iSIM 取代實體 SIM 卡的好處是機身內部空間變多，廠商可以放置較大的電池或其他零件，至於能否節省成本，會否令手機減價則要視乎廠商的意願。SD8G2 率先支援
在 MWC 2023 會場內，Qualcomm、Thales 和 Vodafone 公開展示了一部經改裝，內置 iSIM 功能的 Samsung Galaxy Z Flip3；而 Qualcomm 和 Thales 亦宣佈會推出一款定制版 Snapdragon 8 Gen 2，該處理器已經通過了 GSMA 的保安認證，兩家公司預計在 2027 年，全球 iSIM 的出貨量將會達到 3 億，實體 SIM 卡可能會陸續被淘汰。
資料來源：gsmarena