雖然 Snapdragon 8 Gen 2 推出僅數個月，手機廠商才開始陸續推出配備此處理器的旗艦產品，網絡已經開始流傳後繼 Snapdragon 8 Gen 3 的消息。早前有指 Snapdragon 8 Gen 3 所採用的 1+4+3 架構，跟上代 Snapdragon 8 Gen 2 相同，但最新消息則表示 Qualcomm 另有想法。
提升效能放棄節能
假如來自中國科技博客的最新爆料屬實，Qualcomm 可能會採用更進取，追求更高效能的方案，以 1+5+2 取代現時的 1+4+3 架構，以一枚高效的大核替代一枚節能的小核。據說 Snapdragon 8 Gen 3 將會配備一枚 3.2GHz Cortex-X4 超大核，搭配 5 枚 3.0GHz Cortex-A720 大核和兩枚 2.0GHz Cortex-A520 小核。台積電代工生產
爆料者又提到 Snapdragon 8 Gen 3 將會由台積電以 N4P 工藝節點製造，新處理器會支援 UFS 4.1 儲存、7,500MT/s 的 LPDDR5 記憶體和 Adreno 750 GPU，並搭配 Qualcomm Snapdragon X75 5G Modem。
資料來源：gizmochina