上星期有消息指 Samsung 計劃將已經暫停的高階流動處理器開發項目重新啟動，並且在 2027 年推出自家高階處理器，但 Samsung 後來否認開發自家處理器核心的傳聞。雖然 Samsung 否認重啟高階處理器開發項目，但消息指他們最近從台積電挖走了一名有豐富經驗的高層。
擁有超過 500 項專利
韓國傳媒指曾經在美光科技任職，並且為台積電效力 19 年的林俊成，已經被 Samsung 成功挖角。過檔後將會領導 Samsung 裝置方案部門下的先進封裝團隊，負責晶片開發相關的工作。據悉林俊成在台積電時負責開發 3D 封裝技術，他累計的半導體專利就達 500 項以上。晶片產品飽受批評
Samsung 雖然擁有研發和生產晶片的技術和能力，但出品往往不及競爭對手，無論是自家 Exynos 處理器還是為 Qualcomm 代工 Snapdragon 8 Gen 1，效能表現等均備受用戶批評，客戶如 Apple 和 Qualcomm 近年都選擇將生產交由台積電負責。現時未知挖角能否協助 Samsung 重回正軌，但相信客戶和用戶都希望市場有更多高質的選擇。
資料來源：gsmarena