根據中國著名科技博客 @數碼閒聊站的微博爆料，晶片商 MediaTek 暫定在 10 月推出 Dimensity 9300。這款旗艦級處理器的一大特點是採用全大核的架構，由四個 Cortex-X4 超大核和四個 Cortex-A720 大核心組成，並且搭配 Immortalis G720 圖像處理器。
採用全大核架構
根據 @數碼閒聊站的爆料，Dimensity 9300 將會由台積電以 N4P 製程代工生產，並且以 Apple 的 A17 Bionic 處理器作為假想敵，耗電量減少達 50%。Dimensity 9300 使用 Cortex-X4 核心據說較上代有 15% 的效能提升，同時減少電耗達 40%，而 Cortex-A720 則有助處理器實現 20% 的電源效率提升。韓國記憶體廠商 SK Hynix 的 LPDDR5T DRAM 配合 Dimensity 9300 使用時，其速度高達 9.6Gbps，較上代增加了 13%。搶先 SD8G3 發表
MediaTek 打算搶先於 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 3 發表前將 Dimensity 9300 推出，而 vivo X100 系列有望成為首批採用此處理器，並在全球發售的手機。＠數碼閒聊站又表示 Snapdragon 8 Gen 3 的定價甚高，手機廠商可能會為新機選用 Snapdragon 8 Gen 2 或 Dimensity 處理器以節省成本。資料來源：gizmochina