現時 MediaTek 最高階的流動處理器為 Dimensity 9200+，這家台灣晶片商上星期預告明年會採用台積電的技術，生產和推出 3nm 製程的處理器，普遍相信是 Dimensity 9400。至於夾在 Dimensity 9200+ 和 9400 中間的 Dimensity 9300，近期有新的傳聞流出，但卻不是好消息。
目標衝擊 Qualcomm、Apple
一直有傳將會在 10 月發表的 Dimensity 9300，採用台積電的 N4P 製程技術，有報導指時脈速度最少達 3GHz，同時較 Dimensity 9200 慳電達 50%。原本是 MediaTek 用作衝擊 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 和 Apple A17 Bionic 的產品，但著名爆料人 Evan Blass 日前在社交平台 X 透露，這款旗艦級處理器據說存在過熱的問題。全高效核心或引致過熱
Dimensity 9300 過熱的成因可能與 MediaTek 選擇全高效核心的設計有關，有指這八核處理器用上 3+1 佈局，由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 高效核心構成，完全沒有節能核心。有指 MediaTek 現時陷入兩難局面，他們既不想如當年的 Snapdragon 8 Gen 1 般被手機廠商唾棄，將速度調低的話則會令處理器變得不夠吸引，阻礙他們挑戰 Qualcomm 和 Apple 的計劃。資料來源：gizmochina