外界對 MediaTek 的 Dimensity 9300 處理器有很大期望，除了認為它有力挑戰 Qualcomm 的 Snapdragon 8 Gen 3，更因為一直有傳它會採用全大核的架構。現在 Dimensity 9300 終於發表，之前的傳聞亦獲得確認，的確是一款只有大核的處理器。
台積電 4nm+ 製程
Dimensity 9300 採用台積電的 4nm+ 製程技術，由一枚 3.25GHz Cortex-X4 核心，搭配三枚 2.85GHz Cortex-X4 和四枚 2.0GHz Cortex-A720 核心組成，全部均為 ARMv9 架構。MediaTek 聲稱 Dimensity 9300 的峰值效能表現較上代 Dimensity 9200 提升 40%，同時卻慳電達 33%。硬件光追能力
MediaTek 為 Dimensity 9300 選用了 12 核心的 Immortalis-G720 MC13 GPU，擁有硬件級光線追蹤能力，相比上代有 46% 的效能提升，而耗電則減少 40%。這枚旗艦級處理器支援最新 LPDDR5T RAM @ 9,600Mbps 速度，還有 UFS 4.0 儲存和支援 MCQ 多循環佇列。強勁 AI 功能
人工智能變得越來越重要，Dimensity 9300 內置的 APU 790 支援生成式 AI，Stable Defusion 可在 1 秒內完成，同時支援 LLM 和最多 330 億個參數。此外，Dimensity 9300 還支援 WQHD 解像度和 180HZ 更新率螢幕，亦對應摺機的雙螢幕顯示。可拍攝 8K 影片
影像拍攝由 Imagiq 990 ISP 負責，支援 Always-on HDR 和獨立影像穩定模組，這 ISP 可以處理 30fps 的 8K 影片，或 30/60fps 4K 影片和在電影模式或實時散景。Dimensity 9300 的 R16 5G Modem 支援 4CC-CA Sub-6GHz 和 8CC-CA mmWave，而今日於中國市場發表的 vivo X100 系列將會成為首批採用 Dimensity 9300 的手機，預計未來會有更多廠商選用。
資料來源：gsmarena