我們昨日分享過中國科技博客有關 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 3 的爆料，這枚據說會在短期內發表的中階定位處理器，其主要競爭對手 MediaTek Dimensity 8300 下星期就會發表，其規格配置昨日亦在網絡流傳。
台積電 4nm 製程技術
消息指 Dimensity 8300 將會將會採用 1+3+4 架構和 ARMv9 核心，跟旗艦級處理器 Dimensity 9300 類似但核心和時脈速度都會較弱。傳聞指 Dimensity 8300 會由一枚 2.8GHz Cortex-X3 超大核，搭配 3 枚 2.4GHz Cortex-A715 效能核心和 4 枚 1.6GHz Cortex-A510 節能核心所組成，圖像處理器為 850MHz Mali G52 MC6。跟競爭對手 Snapdragon 7 Gen 3 一樣，Dimensity 8300 將會交由台積電以其 4nm 製程技術生產。時脈速度各有千秋
如果單純以時脈速度比較，Dimensity 8300 的超大核速度比較優勝，效能核心的速度則與 Snapdragon 7 Gen 3 相若，但效能核心的速度則稍遜。消息指小米將會成為首批採用 Dimensity 8300 的廠商，他們稍後推出的紅米 K70E 有望率先使用。MediaTek 昨日在微博公佈，Dimensity 8300 將會在 11 月 21 日下午 3 時發表，但 Qualcomm 則暫時未有 Snapdragon 7 Gen 3 的發佈安排。
資料來源：gsmarena