Galaxy Z Fold4 / Z Flip4   傳統一採用 Qualcomm 新款處理器

虎仔 / 馬日山 | Samsung
假如按照上代的發佈日期推算,新一代摺機 Galaxy Z Fold4 和 Z Flip4 會在今年 8 月中發表。最近有關這兩款摺機的傳聞陸續流出,例如 Z Flip4 電池容量提升、Z Fold4 採用 S22 Ultra 相同的相機配置,而且繼續支援 S Pen 手寫筆。
 

新處理器解決過熱問題

昨日著名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 透露,兩款摺機 Galaxy Z Fold4 和 Z Flip4 均會採用 Qualcomm 尚未發表的 Snapdragon 8 Gen 1+(SM8475)處理器。這個消息相信會讓不少消費者高興,因為由 Samsung 代工生產的 Snapdragon 8 Gen 1 普遍被認為有過熱問題,而歐洲等市場採用的 Exynos 2200 處理器則效能稍遜,甚至影響了拍攝的表現。
 

採用台積電製程技術

@UniverseIce 並未提及 Exynos 2200 的後續或升級版本,估計 Samsung 可能會將所有市場的 Z Fold4 和 Z Flip 4 統一採用由台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 1+,外界均相信台積電的製程技術會比較好,其次是 Plus 版處理器在效能上會稍稍提升。

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資料來源:cnbeta
 
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