新處理器解決過熱問題
昨日著名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 透露,兩款摺機 Galaxy Z Fold4 和 Z Flip4 均會採用 Qualcomm 尚未發表的 Snapdragon 8 Gen 1+(SM8475)處理器。這個消息相信會讓不少消費者高興,因為由 Samsung 代工生產的 Snapdragon 8 Gen 1 普遍被認為有過熱問題,而歐洲等市場採用的 Exynos 2200 處理器則效能稍遜,甚至影響了拍攝的表現。採用台積電製程技術
@UniverseIce 並未提及 Exynos 2200 的後續或升級版本,估計 Samsung 可能會將所有市場的 Z Fold4 和 Z Flip 4 統一採用由台積電代工的 Snapdragon 8 Gen 1+,外界均相信台積電的製程技術會比較好,其次是 Plus 版處理器在效能上會稍稍提升。

資料來源:cnbeta