Galaxy Z Flip4 機身設計曝光

虎仔 / 馬日山 | Samsung
著名爆料人 @OnLeaks 昨日夥拍網站 91Mobiles,率先公開了摺機 Galaxy Z Flip4 的機身設計,不過驟眼看來與現時發售中的 Galaxy Z Flip3 幾乎一樣。就算是花時間細心比對,相信亦難以分辨新舊機的差異,根據 @OnLeaks 公開的資料,新機的尺寸跟上一代稍稍不同。
 

機身設計沒有改變

Galaxy Z Flip3 的機身尺寸為 166.0 x 72.2 x 6.9mm,而 @OnLeaks 指 Galaxy Z Flip4 的尺寸將會是 165.1 x 71.9 x 7.2mm。Galaxy Z Flip3 的市場反應不俗,相信 Samsung 亦不會貿貿然大幅改變機身設計,故此 Galaxy Z Flip4 的轉變相信集中於規格升級和改善現有功能。
 

傳電池容量增加

早前有傳埋指 Galaxy Z Flip4 會有較大容量的電池,預計會令續航能力提升,而外面螢幕的尺寸可能會稍稍提升。至於新機會採用 Snapdragon 8 Gen 1,還是 Snapdragon 8 Gen 1+ 處理器,現時還未清楚,有指 Qualcomm 最快會在 5 月內公佈 Snapdragon 8 Gen 1+。

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資料來源:XDA
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