早前有傳 Z Flip8 將更輕更薄，惟根據 OnLeaks 的 CAD 檔案數據，新機展開尺寸為 166.8 x 75.4 x 6.6 mm，厚度較上代微增 0.1mm，外界估計屬 CAD 數據誤差；摺疊後尺寸為 85.4 x 75.4 x 13.2 mm，厚度較上代減少 0.5mm，反映鉸位結構或有升級。
硬件規格方面，Z Flip8 同樣與上代高度重合。除升級搭載新一代 Exynos 2600 處理器外，新機將繼續沿用 6.9 吋內屏幕與 4.1 吋外屏幕，配備 5,000 萬像素主鏡頭及超廣角鏡頭，而 4,300mAh 電池及 25W 充電功率亦全數保留。
Samsung 去年曾傳出會為 Galaxy S26 系列縮減機身體積，最終除最高階的 S26 Ultra 外，其餘機款尺寸未有明顯變化。外界推測主因是手機零件成本不斷攀升，尤其記憶體等組件受 AI 發展帶動需求，佔據大量產能導致報價翻倍。為控制成本及最終定價，Samsung 選擇放棄升級機身結構。
另一方面，儘管翻蓋式摺機定價較低且形態為大眾熟悉，有助吸納更廣泛客群，但市調機構數據指出，大摺的銷量已於去年反超越細摺，預料將成為未來摺疊手機的銷售主力。加上 Apple 有望推出摺疊 iPhone，預計將進一步刺激大摺銷量。Z Flip 系列的市場重要性日漸下降，或成為是次升級幅度微弱的另一原因。
引用來源：mymobiles.com