Samsung Galaxy S26 FE 再曝光 改用高通晶片 預計九月登場

alex 2026-08-09 08:02 | Samsung
Samsung 剛完成新一代摺疊手機發布,今年最後一款高階手機 Galaxy S26 FE 亦開始準備登場。自 6 月起,新機相關消息已陸續流出,近日除了有更清晰的產品圖片曝光,最新認證資料更顯示,Galaxy S26 FE 將會採用 Qualcomm 的無線網絡晶片。

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外媒《Android Headlines》近日獨家公開 Galaxy S26 FE 的高清產品圖及宣傳海報。外形方面,新機設計與今年 Galaxy S26 系列保持一致,相機部分加入藥丸形相機模組,整體風格更接近同系列旗艦手機。

不過,目前流出的硬件規格顯示,Galaxy S26 FE 多項配置可能與上一代相近,充電方面亦維持最高 45W 有線快充,未見進一步提升。

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處理器方面,早前跑分資料顯示 Galaxy S26 FE 將採用 Exynos 2500。至於通訊硬件,外媒《Android Authority》從最新認證文件發現,手機的流動通訊模組仍由 Samsung 自家提供,但 Wi-Fi 晶片就改用 Qualcomm FastConnect 系統,與上一代全面採用 Samsung 自家方案有所不同。

報道推測,Samsung 今次改用 Qualcomm FastConnect,可能與零件成本有關,Qualcomm 提供的方案或較 Samsung 自家產品更具價格優勢。不過,目前尚未有官方公布實際原因。

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Galaxy S26 FE 近期亦已通過 FCC 認證,一般來說,手機取得 FCC 認證後,代表產品已接近正式上市階段。過往 Samsung Galaxy S 系列 FE 型號大多在 9 月至 10 月期間推出,因此 Galaxy S26 FE 距離正式發布應該已經不遠。


引用來源:Android HeadlinesAndroid Authority

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