持續高負載下溫度超標
消息指，三星測試 S27 Ultra 時，發現這款 Snapdragon 晶片在持續高負載下超出溫度門檻，繼而降頻。雖然已有其他手機採用同款晶片，但中國品牌一般使用較三星更大型的均熱板。三星與高通正合作處理問題，據報三星要求高通於 10 月中前找到解決方法。不過，消息披露存在時間差，知情人士提供的最新資訊仍指問題尚未解決。
Exynos 2700 據報在內部 Geekbench 多核心測試中，得分較 Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 高約一成，並可能有較低的運作溫度。Galaxy S27 系列預計年底開始量產，以配合慣常的 2 至 3 月發佈安排，因此三星需要盡快決定晶片方案。消息人士指，三星在過熱問題未能解決時，需要考慮替代方案。
報道未有確認三星會按市場分別採用 Snapdragon 與 Exynos，還是全面轉用自家晶片。若 Exynos 重返 Ultra，將有助負責晶片設計的 Samsung LSI 增加收入，也可讓手機業務部門 Samsung DX 節省採購成本。
過往旗艦晶片亦曾遇發熱問題
高通過往亦有旗艦處理器因發熱及降頻受到關注。2015 年的 Snapdragon 810 是其中一例，當年採用這款晶片的 HTC One M9 及 LG G Flex 2，在媒體測試中均出現機身發熱、性能隨使用時間下降的情況。其後，2021 年旗艦手機採用的 Snapdragon 888，以及 2022 年旗艦手機採用的 Snapdragon 8 Gen 1，也曾在高負載測試中暴露功耗及散熱壓力。後來的 Snapdragon 8+ Gen 1 改用台積電 4 納米製程，媒體實測顯示持續性能有所改善。
消息來源：GSMArena