今次有關 LG 新機 G Flex 3 的消息由外國網站 Mobipicker 所爆，而且資料都相當詳盡。係規格上面，根據資料 G Flex 3 唔單止係另一部 FLEX 系新機咁簡單，而係一個 G FLex 2 的全面升級版本。係屏幕方面 G Flex 3 將會有 6 吋芒 2K 解像度，處理器會係 Qualcomm 新一代的 Snapdragon 820 配 4GB RAM 以及 32GB 內置容量，要留意係有人指出 S820 同 S810 主要不同的地方係佢不會有過熱情況！係相機方面就有 2070 期像素主鏡頭以及 800 萬像素前鏡，電池就會係 3500mAh 以上。另外 G Flex 3 比起上一代將會多左一項重要的改變，就係多左幾本上成了「旗艦必備」的指紋感應器。
最後，消息指出 G Flex 3 將會係 2016 年的 3 月推於出，唔知有可能成為第一部用上 S820 處理器的新機呢？大家都留言講講啦！
來源：mobipicker