據台灣《DigiTimes》報導，Google 與台灣供應鏈合作越來越密切，近期高層訪台更赴台積電討論手機處理器平台合作事宜，並且已經敲定雙方合作至少會延續到 Pixel 14，也就是 2029 年；另外 Google 積極研發多款與 AI 應用相關的晶片，也可能是跟台積電合作的範圍。
晶片的開發與應用也將使 Google 與晶片設計、散熱模組等廠商合作更加頻繁，且 Google Tensor G5 傳言採用聯發科通訊模組，加上先前收購 HTC 的 XR 裝置團隊，並涉足智能家電與車用平台等硬件應用，都使得 Google 與台灣供應鏈的連結更加緊密，選擇與台積電合作也因此更具策略意義。
不過 2029 年畢竟仍有五年之遙，除了台積電的最大競爭對手三星有可能改善半導體良率瓶頸，由數個日本財團與美國合作、結合 IBM 半導體技術的 Rapidus，計劃在 2027 年開始量產晶片，且直接切入 2 納米先進製程，如果 Rapidus 豪賭的計劃成功，屆時台積電在晶片代工市場上，將面臨新對手。
引用來源：DigiTimes