最近一款 Google Pixel 10 Pro 的原型機在中國社群「酷安」曝光，這款原型機外觀大致上與 Pixel 9 Pro 相同，但 Pixel 10 Pro 相機模組位置稍微下移，相機島的尺寸看起來更長，相機鏡頭挖空的面積也更大了一些；不過按照之前的傳言，Pixel 10 Pro 的感光元件與前代基本相同，若相機模組變大，或許 Pixel 10 Pro 在鏡頭規格上可能會略有不同。
據系統資訊，這款 Pixel 10 Pro 是第一版設計驗證工程機，代表這款工程機仍有調整的可能，最後正式發表的 Pixel 10 Pro 或許在外觀上，可能會與這隻工程機有一點不一樣。
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另外從軟體也讓大家搶先窺探了 Tensor G5 的規格，採用 1+2+3+2 四叢集八核心設計，Tensor G5 最大核心依然採用 Cortex-X4 架構，但時脈從前代最高 3.1GHz 飆升到了 3.955GHz，2+3 大核心升級 A725 架構，時脈也來到了 3GHz，兩個小核依舊為 A520 架構，時脈也提高到了 2.246GHz。
儘管軟體顯示製程為 5 奈米，但一直以來的消息都稱 Tensor G5 採用台積電 3 納米製程，並且 Tensor G5 不可能採用比前代更舊的製程，應該只是程式誤判，如此看來 Tensor G5 僅升級了製程與大核心架構，效能上可能不會有驚人提升，但功耗與發熱的表現值得期待。
Google Pixel 10 Pro 依舊標準配備高達 16GB 的記憶體，而先前傳聞 Tensor G5 的通訊模組將由聯發科提供，但在工程機顯示，Pixel 10 Pro 搭配的通訊模組仍為 Exynos 5400，看來即使不與三星合作設計生產處理器，Google 與三星在硬件上的合作依舊深刻。
引用來源：9to5Google