外觀方面，Pixel 11 延續自 Pixel 6 起的設計語言，採用扁平機框及機背。相機模組保留膠囊型設計，但由以往的部分開孔改為整條完全挖空，成為此代外觀最大特徵。
根據流出的 CAD 檔案，Pixel 11 機身尺寸為 152.8 x 72 x 8.5mm，長闊與上代 Pixel 10 相同，厚度微減 0.1mm，屏幕維持 6.3 吋。針對屏幕邊框收窄但機身尺寸及屏幕尺寸數據不變的情況，外界推測有兩種可能：一是 CAD 檔案細節不足導致渲染誤差；二是實際屏幕面積有微增，但在規格標示上因四捨五入而同樣顯示為 6.3 吋（如 6.299 吋與 6.34 吋的差異）。
硬件規格方面，預計 Pixel 11 將搭載 Tensor G6 處理器，通訊模組改為與 MediaTek 合作的 M90。儘管組件成本持續上漲，新機料將維持配備 12GB RAM，儲存容量由 128GB 起步。市場關注新機定價會否因 RAM 成本急增而調高。此外，Pro 系列的感光元件已連續使用三代，Google 於 Pixel 11 系列會否升級相機硬件，抑或繼續依賴 AI 運算提升攝影質素，仍屬未知之數。
引用來源：Android Headlines