新機整體延續 Pixel 系列近年極具辨識度的設計語言，細節上則有所微調。其相機模組與 Pixel 11 迎來相同改動，保留膠囊型相機島設計，但由上代的部分開孔改為整條完全挖空並覆蓋玻璃，並取消不太實用的紅外線溫度計。
根據流出的 CAD 檔案資料，Pixel 11 Pro 機身尺寸為 152.7 x 71.8 x 8.4mm，長、闊、厚度均較上代微減 0.1mm 至 0.2mm（亦可能為 CAD 檔案誤差）。另外，從渲染圖可見，新機相機島並不如早前流出保護殼般呈現偏方形設計。
硬件規格方面，Pixel 11 Pro 將維持配備 6.3 吋屏幕，預料搭載 Tensor G6 處理器，整合新一代 Titan M3 安全晶片及 MediaTek M90 晶片。容量方面，Pro 系列預計繼續配備 16GB RAM。惟目前 RAM 報價持續上升，Pixel 11 系列會否因此加價令人關注。
引用來源：Android Headlines