主題:全金屬機身 + 指紋辨識?疑似 HTC M8 外殼洩露

ePrice HK
  • 發表時間:2013-11-07 20:29
    HTC 今年年初,雖然端出了代號為 M7 的 HTC One 驚豔作品,不過因為一開始有供應鏈缺貨問題,加上後續機型硬體規格跟不上主流趨勢,所以今年全球的銷售業績有點難看!不過似乎明年在產品部分也將會迎來新一波的旗艦。

    目前已知 HTC 首款搭載 Qualcomm Snapdragon 800 的 Butterfly 2 有可能會在 2014 年 1 月底推出,而緊接著登場的 MWC 2014 上,HTC One 後續作品 HTC M8 也將正式登場。據悉,HTC M8 也將搭載 Qualcomm Snapdragon 800 處理器,並用上 3GB RAM,HTC Sense 6.0 界面,硬體規格近乎攻頂。至於手機的外型,今天網路上公佈三種疑似 HTC M8 外殼的諜照,看樣子與 HTC One 差別不大,就是個頭稍稍變大一些,當然這組諜照的真實性還有待商榷!
     
    全金屬機身 + 指紋辨識?疑似 HTC M8 外殼洩露 全金屬機身 + 指紋辨識?疑似 HTC M8 外殼洩露 全金屬機身 + 指紋辨識?疑似 HTC M8 外殼洩露
    ▲ 疑似 HTC M8 外殼諜照,透過照片可以看到手機的外殼採用包覆式設計,金屬質感更為強烈,有點類似之前 HTC One X 的設計。

    全金屬機身 + 指紋辨識?疑似 HTC M8 外殼洩露
    ▲ 這是 HTC One,可以看到邊框部分並非採用一體成型的金屬材質。
     

    儘管這組疑似 HTC M8 外殼的諜照不見得是真的,不過作為 HTC One 的後續款式,理應會把備受好評的一體成型金屬設計延續下來,所以 HTC M8 就是諜照中手機的模樣也是不無可能icon。 若真是如此,那麼可以看到 HTC M8 將繼續沿用一體成型金屬設計,而且整個邊框也是採用金屬材質,邊框經過修邊處理,看起來要比 HTC One 薄很多。另外,照片中的手機個頭也要比 HTC One 大,所以推測螢幕面積會增加,估計增大到 5-5.2 吋的可能性很大。機背除了設有相機和補光燈外,上方多出的一個孔有可能是給指紋識別器留的位置,但這樣的設計操作起來好像也不大方便,所以目前還無法確認 其真正的用途。

    HTC M8 將會在明年初推出,作為 HTC 明年的旗艦機型,我們也有理由相信硬體規格、介面功能部分都應該會有更大的躍進,各位關注 HTC M8 的朋友可以持續留意我們的後續報導喔!
    多謝支持 ePrice.HK

    立即加入Facebook 專頁,新聞/消息/優惠,最快知。

    01樓 ▲TOP 回列表頁
    熱門討論▼
  • 發表時間:2013-11-08 01:57
    HTC One ge外型設計真係稱得上經典!!!

    暫時未見過Android機有咁好ge design. icon

    諜照睇落唔多清. 似流料多 icon

    anyway 期待M8 ! icon
    02樓 ▲TOP 回列表頁