鋁合金機身邊框：iPhone 17 Pro 系列預計改用鋁合金邊框，取代 iPhone 15/16 Pro 的鈦金屬與過往的不鏽鋼材質。
全新背板材質設計：機背採「鋁金屬＋玻璃」混合設計，為蘋果首次嘗試此材質搭配。
大型相機模組：相機模組改為四角圓弧的矩形底座，但仍保留三鏡頭的對角排列方式。
全新天藍色機身：配色新增與 MacBook Air 相同風格的天空藍選項。
機身略厚、電池容量提升（限 Pro Max）：iPhone 17 Pro Max 傳出會為了容納更大電池而微幅加厚。
A19 Pro 晶片：搭載基於台積電第三代 3nm 製程的全新 A19 Pro 晶片，提升效能與電源效率。
蘋果自研 Wi-Fi 7 晶片：四款 iPhone 17 全系列改用 Apple 自家設計的 Wi-Fi 7 晶片，擺脫 Broadcom 依賴。
前置相機升級至 24MP：自拍鏡頭升級為 2400 萬像素，為 iPhone 系列首次大幅強化前鏡頭。
48MP 長焦鏡頭：Pro 系列的長焦鏡頭升級至 4800 萬像素，提供更細緻變焦效果。
支援雙鏡頭同時錄影：在原生相機 App 中支援前後鏡頭同步錄影，便利內容創作者拍攝。
或支援 8K 錄影：雖然 8K 拍片功能尚未出現在 iPhone 16 Pro，這代具備完整 48MP 主鏡頭配置後，有可能望實現 8K 拍片。
記憶體升級至 12GB RAM：包括 iPhone 17 Pro、Pro Max 與傳聞中的 Air 型號，都將內置 12GB 記憶體，強化 AI 與多工體驗。
消息來源：MacRumors