屏下 3D 解鎖進入物料測試階段
據微博博主 @智慧皮卡丘 帖文指，iPhone 18 系列物料端已開始測試屏下 3D 人臉解鎖技術。透過讓感測模組隱藏於螢幕下方，蘋果或能在維持 Face ID 安全性的同時，進一步縮小正面開孔。爆料亦指系列正同步測試拼接微透玻璃，有望推動供應鏈在材料及工藝方面加速。
外界關注真全面屏 博主回覆透露更多訊息
有網民詢問 iPhone 18 是否採單挖孔、iPhone 19 是否有望出現真正全面屏，博主僅回應「摺疊在測」。另有網民詢問標準版是否使用屏下方案，他則回覆「大杯」，暗示相關技術或僅限於 Pro 系列。
早前有消息指，蘋果將於 2026 年首次推出摺疊螢幕 iPhone，並拆分為春秋兩批發表。據悉明年秋季將發表 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 和摺機，2027 年春天則再推出 iPhone 18、iPhone 18e，以及未知命運如何的 iPhone Air 二代。早前有消息指後繼的 iPhone Air 會升級至雙鏡頭和提升電池容量。
▲早前爆料指 FaceID 模組會改為屏下設計，只留下單一穿孔設計，到 iPhone 19 或會迎來真正全屏幕。