摺機 iPhone Ultra 即將登場:和你數六項全新功能及細節 

左定坤 (Cho Ting Kwan) 2026-04-21 19:59 | Apple
iPhone Ultra 據聞是蘋果首款摺機 iPhone,預計將於今年秋季推出。據傳該機型將採用獨特的設計與創新功能,進一步拓展 iOS 裝置的可能性。版主和你數六項預計會出現的全新特點。

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001:書本式摺疊,採用鈦金屬邊框與無皺紋螢幕

iPhone Ultra 將是蘋果首款摺疊式 iPhone,其設計將有別於市場上其他摺疊機型。當展開時,手機的寬度將大於高度,並採用類似書本的摺疊方式。外層螢幕將呈現較寬的長寬比,而內層螢幕則接近 iPad mini 的尺寸與形狀。與以往摺疊機型不同,iPhone Ultra 將配備無皺紋的內螢幕設計,這被視為該形態的重要技術突破。此外,其外觀將參考 iPhone Air 的風格,採用鈦金屬邊框,並在摺疊時呈現兩部 iPhone Air 堆疊的樣貌,但更為輕薄。據傳,該機型僅提供黑色與白色兩種顏色選擇。

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002:獨特尺寸與方向的雙螢幕設計  

Phone Ultra 將配備兩塊屏幕外,層螢幕尺寸類似 iPhone mini,但擁有更寬的長寬比;內層螢幕則接近 iPad mini 的手感與大小。這種雙螢幕架構將為用戶帶來更靈活的使用體驗。

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003:雙後置鏡頭與雙前置鏡頭

iPhone Ultra 將配備兩顆後置鏡頭:48MP 主鏡頭與 48MP 超廣角鏡頭。不過,用戶若選擇 Ultra 而非 Pro 機型,將無法使用長焦鏡頭及其變焦功能。由於具備兩塊螢幕,該機型也將配備兩顆前置鏡頭,每塊螢幕各配備一顆。預計將採用與 iPhone 17 相同的 18MP Center Stage 鏡頭,並採用打孔設計。

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004:iOS 27 將帶來專屬多工功能

iOS 27 將為 iPhone Ultra 提供一系列專屬更新。根據 Bloomberg 報導,雖然 iPhone Ultra 將不會支援 iPadOS 26 的完整視窗功能,也無法以 iPadOS 運行,但其系統將吸收 iPad 軟體的多項設計概念,會有更類似平板的操作體驗。

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005:A20 Pro 處理器與 C2 通訊模組

 iPhone Ultra 會採用全新的 A20 Pro 處理器與 C2 通訊模組,兩者亦將用於 iPhone 18 Pro。A20 Pro 據傳將採用 2 納米製程,並結合 WMCM(晶片層級多晶片模組)技術以提升效率。該晶片將配備 12GB RAM,與 A19 Pro 相同,但將採用更快的 LPDDR5 記憶體,以強化整體效能。C2 是蘋果自家研發的下一代行動通訊模組,將取代高通的 5G 模組,帶來更多優勢。

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006:重新引入 Touch ID

令人意外的是,iPhone Ultra 將不會提供 Face ID,而是採用 Touch ID,並將其整合於電源鍵中。這與 iPad Air 與 iPad mini 的設計相似。由於設備極為輕薄,蘋果無法將足夠小的 Face ID 模組置入雙螢幕結構中。不過,未來機型是否有調整此設計的可能,仍有待觀察。

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定價

據傳 iPhone Ultra 的起售價預計約為 1,999 美元 (約 HK$16,000)(256GB 型號),但不同分析師對其價格預測存在分歧。不過,可以確定的是,這將是蘋果史上定價最高的 iPhone。透過將 iPhone 與 iPad 的功能整合於單一裝置中,蘋果期望其高昂定價用家也會受落 。  

來源:9to5mac

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