A20 Pro 處理器採用新封裝技術
根據 AppleInsider 報道，iPhone 18 Pro 所用的 A20 Pro 處理器，除了預計採用 2 納米製程，亦可能放棄現時的 InFO-PoP 封裝，改用台積電晶圓級多晶片模組 WMCM 封裝。現有 InFO-PoP 以單一 Die 容納 CPU、GPU、NPU 等核心，再把記憶體等元件堆疊封裝，優點是慳位、封裝較薄，訊號路徑亦較短，有助提升效能及降低功耗。不過這種設計升級彈性較低，晶片堆疊太多亦較容易帶來散熱壓力。WMCM 則會把 CPU、GPU、NPU 等核心分拆成獨立小晶片，與記憶體平行封裝，再以重佈線層 RDL 取代傳統基板。這種設計有助整合不同晶片、縮小體積及提升效能，日後升級亦較方便，但初期可能面對良率、成本及集中發熱等風險。
C2 通訊模組或仍未支援 mmWave
通訊方面，iPhone 18 Pro 傳會採用蘋果新一代 C2 通訊模組，但美國市場可能仍要使用高通方案。原因是 C2 似乎仍未整合 5G mmWave 毫米波技術，而美國市場對 mmWave 支援較重視，因此蘋果短期內或未能完全擺脫高通。主相機或改用 Sony IMX-905
相機方面，文件顯示 iPhone 18 Pro 主相機編號由 0x903 變成 0x905。由於 iPhone 17 Pro 主相機感光元件型號為 Sony IMX-903，外界估計新機有機會改用 Sony IMX-905。不過 AppleInsider 指出，外洩文件可能來自不同開發階段，暫時未能確認是否等同最終量產規格。隨着更多資料被核對，iPhone 18 Pro 系列的完整輪廓相信會陸續曝光。
引用來源：AppleInsider