超薄機身帶來規格取捨
摺疊 iPhone 預計採用相當纖薄的機身，內部空間未必足以容納 Face ID 所需的 TrueDepth 相機模組。因此，Apple 據報會改用整合在側邊電源鍵的 Touch ID，讓用戶透過指紋解鎖。手機的機面及主螢幕仍會配備前置鏡頭，當中主螢幕更有傳採用 2,400 萬像素屏下鏡頭。不過，流出的模型機顯示，新機後置相機可能只有兩組鏡頭，分別是 4,800 萬像素廣角及超廣角鏡頭，未有配備 iPhone Pro 系列的長焦鏡頭。彭博記者 Mark Gurman 早前亦曾指出，相機系統可能是摺疊 iPhone 最容易令消費者失望的部分。
Action 按鈕與 SIM 卡槽也可能消失
現時曝光的模型機上亦看不到動作按鈕，機身左側甚至可能完全不設按鍵，音量鍵則移至機頂。如果消息屬實，這將會是首款沒有動作按鈕或傳統靜音鍵的 iPhone。摺疊 iPhone 預計亦會跟隨 iPhone Air，採用純 eSIM 設計，全面取消實體 SIM 卡槽。如果手機使用傳聞中的 Apple C2 流動網絡晶片，亦可能不支援 mmWave 5G，只提供 Sub-6GHz 5G 連接。
MagSafe 反而有望保留
MagSafe 早期亦有傳可能被刪走，不過最新消息顯示，Apple 似乎已成功把磁石陣列放入超薄機身，因此新機仍有望支援 MagSafe 磁吸充電及相關配件。目前市場預計摺疊 iPhone 售價約為 2,000 至 2,500 美元，折合約 HK$15,600 至 HK$19,500。新機定價明顯高於一般 iPhone Pro，但可能欠缺 Face ID、長焦鏡頭、動作按鈕、實體 SIM 卡槽及 mmWave 5G。實際規格及定價，仍要等待香港時間 9 月 10 日正式公布。
來源：Macrumors