現時華為最新款的大尺寸摺機是 Mate Xs 2，雖然在今年 4 月底於中國市場發表，但卻採用 2020 年的 Snapdragon 888 4G 處理器，最新消息指華為計劃在短期內推出 Mate X3 摺機，將會放棄 Mate Xs 2 的單一大螢幕屈摺的設計，改為使用 Mate X2 的內外雙螢幕設計。
工程機正進行內部測試
在微博爆料的 @旺仔百事通表示 Mate X3 已經量產，而工程機亦開始下發予各部門，相信很快就會發表和上市了。暫時爆料者未有提及 Mate X3 的規格配置，估計裡面的大尺寸可摺螢幕約為 8 吋，不過網民最關心則是處理器型號，紛紛在微博留言希望配備 Kirin 9 系列的處理器，或最新的 Snapdragon 8 Gen 2，不過兩者的機會看來都不高。預料短期內發表
受制於美國的制裁，華為已經有長時間無法推出支援 5G 的新機，面對最近發表的 Honor Magic Vs 和 OPPO Find N2，華為 Mate X3 假如定價如以往般高，競爭能力可能大受限制。
資料來源：notebookcheck