爆料華為 Mate X3 摺機   已投產料短期內發表

虎仔 / 馬日山 2022-11-28 14:46 | Huawei
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現時華為最新款的大尺寸摺機是 Mate Xs 2,雖然在今年 4 月底於中國市場發表,但卻採用 2020 年的 Snapdragon 888 4G 處理器,最新消息指華為計劃在短期內推出 Mate X3 摺機,將會放棄 Mate Xs 2 的單一大螢幕屈摺的設計,改為使用 Mate X2 的內外雙螢幕設計。

工程機正進行內部測試

在微博爆料的 @旺仔百事通表示 Mate X3 已經量產,而工程機亦開始下發予各部門,相信很快就會發表和上市了。暫時爆料者未有提及 Mate X3 的規格配置,估計裡面的大尺寸可摺螢幕約為 8 吋,不過網民最關心則是處理器型號,紛紛在微博留言希望配備 Kirin 9 系列的處理器,或最新的 Snapdragon 8 Gen 2,不過兩者的機會看來都不高。

預料短期內發表

受制於美國的制裁,華為已經有長時間無法推出支援 5G 的新機,面對最近發表的 Honor Magic Vs 和 OPPO Find N2,華為 Mate X3 假如定價如以往般高,競爭能力可能大受限制。

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資料來源:notebookcheck
 
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