「佛地魔」手機的爭議
當華為在 8 月底推出 Mate 60 Pro 時，並未透露該設備使用的是哪款晶片。最近推出 Mate 60、Mate 60 Pro＋、還有 X5，情況都是一樣。直到 Mate 60 Pro 手機被拆解後，才發現裝置內部是由華為自家的 Kirin 9000S 驅動，該晶片由中國最大的晶圓廠中芯國際，使用 7nm 製程生產。這一發現讓美國部份國會議員感到不悅，他們認為中芯國際和華為必定做了一些違法的事情來生產這些芯片。2020 年，美國商務部修改了一項出口規則，禁止任何使用美國技術的晶圓廠將先進的矽片運送給華為。同年，中國最大的晶圓廠中芯國際使用當時最先進的 14nm 製程，為華為生產了第一款芯片 Kirin 710A。這款芯片主要用於中端手機。然而，當中芯國際能夠為 Mate 60 Pro 生產 7nm Kirin 9000S 芯片時，有關收緊對華為和中芯國際的制裁的意見也隨之出現。但現在有研究人員表示，Kirin 9000S 芯片可能是使用中芯國際的 14nm 製程生產的，並使用了「特殊技術」來使晶片達到與 7nm 晶片相當的性能水平。
晶片的製程節點數字越低，其特性（包括使用的晶體管）就越小。更小的晶體管意味著更多的晶體管可以裝入一個芯片中。晶片的晶體管數量越多，其性能和 / 或能效就越高。這就是為什麼大家都在談論用於驅動 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 Apple A17 Pro 晶片組；這些是今年唯一由 3nm SoC 驅動的手機。
有什麼發現
研究公司 Fomalhaut Techno Solutions 的 CEO Minatake Mitchell Kashio 通過電子郵件告訴香港媒體《南華早報》，Kirin 9000S 晶片組不是一個真正的 7nm 晶片，而是一個 14nm 晶片改進版本。他補充說，使用了「特殊技術」來提升元件的性能到 7nm 級別。事實上，Mate 60 Pro 中的的 Kirin 9000S 的基準測試分數仍然屬於 7nm 晶片。無論 Kirin 9000S 使用了哪種製程節點，中芯國際要達到 7nm 以下將會非常困難。2022 年，中芯國際出人意料地推出了一個 7nm 製程，據報導是從台積電抄襲來的，並用它來生產一款不是智能手機品質的比特幣挖礦 SoC。此外，中芯國際擁有 DUV 機器，允許它使用深紫外線光刻來在矽晶圓上刻劃 7nm 芯片的電路。為了讓中芯國際達到 7nm 以下到 5nm 或更低，它將需要一台使用極紫外波長來在矽晶圓上刻劃更細的電路圖案的 EUV 機器。全球只有一家公司生產價值 2 億美元的 EUV 機器，就是荷蘭公司 AMSL。但他要遵循美國限制，不能把 EUV 極紫外線光刻機賣給中國企業，當然包括華為及中芯國際。
如果中芯國際確實使用了其 14nm 製程來生產 Kirin 9000S，這意味著幾件事：
- 生產這款晶片並未違反美國的制裁，因為中芯國際在禁令生效之前就能製造 14nm 芯片。
- 華為 Mate 60 Pro 可能並不如人們原先想象的那麼高效能。
- 中芯國際在製程方面仍然遠遠落後於台積電、三星和 Intel。
美國的出口管制旨在使中國保持在 14nm 製程節點，並保持美國遙遙領先中國十年。無論 Kirin 9000S 晶片是使用哪種製程節點製造的，用了那些「黑科技」，令 14nm 制式升級至 5nm (對，最近手機軟件升級，效能測軟件標示了 Kirin 9000S 是 5nm 晶片) ，或是本身已是 5nm 制程，現時無人知道？但事實是，中芯國際要達到 7nm 以下的製程仍然面臨著巨大的挑戰。目前，沒有人能確定中芯國際是如何生產 Kirin 9000S 的，而且中芯國和華為都未作出任何回應，他們繼續視 Kirin 9000s 為「佛地魔」上身一樣。
來源：wccftech