美國商務部指:華為晶片仍落後美國好幾年!中美晶片大戰,誰能笑到最後?

左定坤 (Cho Ting Kwan) 2024-04-22 16:18 | Huawei
由 2019 年中美貿易戰開始,華為一直受到美國制裁,打壓得好厲害,其中手機最大影響的,是沒有 5G 以及 Google 服務。然而,雖然中國半導體研發和生產能力因為美國制裁而被削弱,但無阻華為帶領中國技術突破,當他們在 2023 年推出 Mate 60 Pro,配備先進的晶片,令全球以及美國政府都相當震驚。不過最近美國商務部部長就指,華為 Mate 60 Pro 上用的晶片,仍然落後美國好幾年,網友又是否同意這說法呢?

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美國商務部指:華為晶片不及美國

華為 Mate 60 Pro 配備了 Kirin 9000s 晶片,使用 7nm 制程生產,令不少人認為就算美國如何限制中國半導體,都無阻中國晶片的發展。不過美國商務部部長日前就反駁,華為 Mate 60 Pro 所配備的 Kirin 9000s,在性能上仍然落後美國好幾年。

最新旗艦仍然輸蝕

舊機就不說,就拿最近華為發表的旗艦 Pura 70 系列來說,雖然官方沒有揭露處理器消息,但仍然被爆採用了 Kirin 9010 處理器,從處理器型號來看,不難猜想性能一定會比舊代有所提升。事實上,隨着手機上市,性能結果也出爐,在 Kirin 9010 處理器的最大核心上,與 Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1 的 X2 最大核心相同能耗的情況下,效能落後 Snapdragon 8+ Gen 1 三到四成,甚至與 Snapdragon 870 的 A77 大核心相比,也需要雙倍的能耗才能達到相同的效能水平。

要知道,現在 Qualcomm 旗艦手機處理器是 Snapdragon 8 Gen 3,Snapdragon 8+ Gen 1 都已經差不多是 2 年前的產物,但 2024 年華為最新旗艦用的 Kirin 9010,在性能上仍然比 Qualcomm 兩年前的處理器落後,這樣說來美國商務部部長的陳述,似乎都是沒錯。不過有華為粉絲亦表示:「眼前不甚麼重要,重要的是未來的前景環境」,由華為被打壓至今大約有 5 年時間,華為已經在技術上有更好的掌控,美國與中國之間的晶片大戰,誰能笑到最後?網友又怎樣看呢?

來源:TechNews 科技新報 | ePriceTW

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